根据高精度高速低耗切割操控关键技能研发的高精度数控多线高速切割机床，可全面完成对半导体资料及各种硬脆资料的高精度、高速度、低损耗切开，填补了国内空白；成果具有多项自主知识产权，整体技能到达国际先进水平，其间切开线的张力操控技能、收放线电机和主电机的同步技能居于国际领先水平。

       硅片是半导体和光伏领域的主要出产资料。硅片多线切开技能是现在世界上比较先进的硅片加工技能，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方法，也不同于先进的激光切开和内圆切开，它的原理是经过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切开刃料对硅棒进行摩擦，然后到达切割效果。在整个进程中，钢线经过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件经过工作台的下降完成工件的进给。硅片多线切开技能与其他技能相比有：功率高，产能高，精度高等优点。是现在选用Z广泛的硅片切开技能。

        多线切割技能（MWS: Multi-Wire-Slicen）是进行脆硬资料（如硅锭等）切开的一种立异性工艺。在该工艺中，切开线被缠绕在一个导向轴上，可以几百个一起进行切割，同时取得几百个切片。

        多线切割技能工艺可进一步分为两个进程分支，一方面是传统的、已被广泛运用的切割抛光工艺，另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中运用的是没有涂层的切割线，在切割进程中，把切割线涂上抛光液。切割磨削工艺运用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方法进行，以达到理想的切割效果，很大的提高出产功率。

 多线切割技能可被用于切割脆硬材料，如硅锭等，此外也可用于切割难切削的材料。该工艺具有以下的优点：

（1）经济效益高，一次可切割几百个晶片

（2）可切开直径至300mm的硅锭

（3）晶体缺陷深度小

（4）几何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）

（5）适合于切割硬脆或难以切削的材料

（6）损耗率低，切割误差小